1. RAM মডিউল (মেমরি স্টিক) সমাবেশ লাইন

RAM মডিউল উৎপাদন একটি প্রক্রিয়াঅর্ধপরিবাহী প্যাকেজিং এবং স্ট্যান্ডার্ড PCB সমন্বয়. কোর একটি পিসিবি উপর প্যাকেজ মেমরি চিপ মাউন্ট করা হয়.

উৎপাদন প্রক্রিয়া এবং প্রয়োজনীয় যন্ত্রপাতি

ধাপ ১ঃ প্রাক-উত্পাদন (উপাদান প্রস্তুতি)

• প্রক্রিয়াঃমূল উপাদানগুলির আনপ্যাকিং এবং প্রস্তুতিঃ পিসিবি বোর্ড এবং প্যাকেজড ডিআরএএম চিপ। ডিআরএএম চিপগুলি নিজেই একটি পৃথক, অত্যন্ত জটিল অর্ধপরিবাহী কারখানায় তৈরি করা হয়।

• চাবি যন্ত্রপাতি:অটোমেটেড আনপ্যাকিং স্টেশন, উপাদান স্টোরেজ ক্যাবিনেট।

ধাপ ২ঃ এসএমটি (পৃষ্ঠ-মাউন্ট প্রযুক্তি) লাইন - কোর সমাবেশ

1. সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টিং

   • প্রক্রিয়াঃএকটি স্টেনসিল পিসিবি উপর স্থাপন করা হয়। লেদারের প্যাস্ট এটি উপর ছড়িয়ে দেওয়া হয়, লেদারের প্যাড উপর সঠিকভাবে প্যাস্ট জমা।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: স্বয়ংক্রিয় সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার,সোল্ডার পেস্ট ইন্সপেকশন (এসপিআই) মেশিন.

2. উপাদান স্থাপন

   • প্রক্রিয়াঃএকটি মেশিন DRAM চিপ এবং অন্যান্য ছোট উপাদান (রিসিস্টর, ক্যাপাসিটার) বাছাই করে এবং পিসিবি উপর solder প্যাস্ট উপর তাদের স্থাপন।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: উচ্চ গতির চিপ মাউন্টার/পিক-এন্ড-প্লেস মেশিন.

3. রিফ্লো সোল্ডারিং

   • প্রক্রিয়াঃপপুলেটেড পিসিবি একটি চুলা দিয়ে ভ্রমণ করে। তাপ সোল্ডার পেস্ট গলে দেয়, স্থায়ীভাবে বোর্ডের সাথে উপাদানগুলি সংযুক্ত করে, এবং তারপরে শক্ত জয়েন্ট তৈরি করতে শীতল হয়।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: রিফ্লো ওভেন.

ধাপ ৩ঃ এসএমটি-র পর পরিদর্শন ও পরিষ্কার

• প্রক্রিয়াঃবোর্ডটি সোল্ডারিং ত্রুটি যেমন শর্টস, ভুল সমন্বয় বা অনুপস্থিত উপাদানগুলির জন্য পরীক্ষা করা হয়।

• চাবি যন্ত্রপাতি: অটোমেটেড অপটিক্যাল ইন্সপেকশন (AOI) মেশিন,এক্স-রে পরিদর্শন যন্ত্র(BGA সোল্ডারিং মত লুকানো সংযোগ চেক করার জন্য) ।

ধাপ ৪ঃ টেস্টিং ও বার্ন ইন (ক্রিটিক্যাল কোয়ালিটি কন্ট্রোল)

1. কার্যকরী পরীক্ষা

   • প্রক্রিয়াঃপ্রতিটি মডিউল একটি বিশেষ পরীক্ষক মধ্যে সন্নিবেশ করা হয় যা গতি, টাইমিং, বিলম্ব, এবং তথ্য অখণ্ডতা জন্য চেক।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: মেমরি মডিউল পরীক্ষক(উদাহরণস্বরূপ, অ্যাডভান্টেস্ট বা টেরাইডিনের মতো নির্মাতারা) ।

2. পুড়ে যাওয়া

   • প্রক্রিয়াঃপ্রারম্ভিক জীবনের ব্যর্থতা (শিশু মৃত্যুর হার) চিহ্নিত এবং নির্মূল করার জন্য মডিউলগুলি দীর্ঘ সময়ের জন্য উচ্চ তাপমাত্রায় পরিচালিত হয়।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: জ্বলন্ত ওভেন/পরিবেশগত চেম্বার.

ধাপ ৫ঃ চূড়ান্ত সমাবেশ এবং প্যাকেজিং

• প্রক্রিয়াঃতাপ ছড়িয়ে দেওয়ার (ধাতব "হিট সিঙ্ক"), লেবেলিং এবং চূড়ান্ত প্যাকেজিং।

• চাবি যন্ত্রপাতি: তাপ ছড়িয়ে দেওয়ার সংযুক্তি প্রেস,লেবেলিং মেশিন,স্বয়ংক্রিয় প্যাকেজিং লাইন.

2. হার্ড ডিস্ক ড্রাইভ (এইচডিডি) সমাবেশ লাইন

এইচডিডি সমাবেশ একটি কৃতিত্বঅতি সুনির্দিষ্ট যান্ত্রিক প্রকৌশলএটি একটি অত্যন্ত পরিষ্কার পরিবেশ প্রয়োজন দূষণ যা ড্রাইভ ধ্বংস করতে পারে প্রতিরোধ করার জন্য।

উৎপাদন প্রক্রিয়া এবং প্রয়োজনীয় যন্ত্রপাতি

ধাপ ১ঃ প্রাক-পরিচ্ছন্নতা এবং বেস কাস্টিং প্রস্তুতি

• প্রক্রিয়াঃঅ্যালুমিনিয়াম বেস কাস্টিং সাবধানে পরিষ্কার করা হয় কোন কণা অপসারণ করার জন্য।

• চাবি যন্ত্রপাতি: আল্ট্রাসোনিক পরিষ্কারের ট্যাংক,স্বয়ংক্রিয় ওয়াশিং স্টেশন.

ধাপ ২: এইচডিএ (হেড-ডিস্ক সমাবেশ) - ড্রাইভের হার্ট

• পরিবেশঃএটি একটিক্লাস ১০০ (বা আরও ভাল) ক্লিন রুম.

1. স্পিন্ডল মোটর এবং ডিস্ক ইনস্টলেশন

   • প্রক্রিয়াঃস্পিন্ডল মোটরটি বেসের সাথে সংযুক্ত করা হয়। অত্যন্ত পোলিশ, চৌম্বকীয় প্লেটগুলি (ডিস্কগুলি) সাবধানে স্ট্যাক করা হয় এবং স্পিন্ডলে clamped।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: সুনির্দিষ্ট রোবোটিক অস্ত্র,স্বয়ংক্রিয় স্ক্রু ড্রাইভিং সিস্টেম.

2. হেড স্ট্যাক অ্যাসেম্বলি (এইচএসএ) ইনস্টলেশন

   • প্রক্রিয়াঃঅ্যাক্টিভেশন আর্ম সমন্বয়, এর শেষের দিকে পড়া / লেখার মাথা ঝুলন্ত সঙ্গে, ইনস্টল করা হয়। মাথাগুলি ডিস্ক থেকে দূরে একটি র্যাম্পে পার্ক করা হয়।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: উচ্চ-নির্ভুলতা রোবোটিক্স,মাইক্রো-স্ক্রু ড্রাইভার.

3. কভার সিলিং

   • প্রক্রিয়াঃঢাকনাটি স্থাপন করা হয় এবং একটি গ্যাসকেট দিয়ে বেসে সিল করা হয়। ড্রাইভটি বায়ু প্রতিরোধ হ্রাস করার জন্য হিলিয়াম (উচ্চ ক্ষমতা ড্রাইভের জন্য) দিয়ে ভরাট করা যেতে পারে।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: স্বয়ংক্রিয় স্ক্রু টর্ক সিস্টেম,হিলিয়াম ফুটো ডিটেক্টর.

ধাপ ৩ঃ প্রাথমিক বৈদ্যুতিক পরীক্ষা এবং সার্ভো লিখন

1. প্রাথমিক পরীক্ষা

   • প্রক্রিয়াঃপিসিবি এবং অভ্যন্তরীণ উপাদানগুলি কার্যকর কিনা তা নিশ্চিত করার জন্য একটি প্রাথমিক বৈদ্যুতিক পরীক্ষা করা হয়।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: বেসিক এইচডিডি টেস্ট র্যাক.

2. সার্ভো লিখন (একটি অনন্য এবং সমালোচনামূলক পদক্ষেপ)

   • প্রক্রিয়াঃএকটি পরিষ্কার রুমে সাময়িকভাবে ঢাকনা বন্ধ সঙ্গে, বিশেষ মেশিন একটি বহিরাগত চৌম্বকীয় মাথা ব্যবহারসার্ভো মডেলএই নিদর্শনগুলি "রাস্তা চিহ্ন" এর মত যা ড্রাইভের নিজের মাথাকে সঠিকভাবে তাদের অবস্থান খুঁজে পেতে দেয়।আধুনিক ড্রাইভগুলি প্রায়শই ড্রাইভের নিজস্ব মাথা ব্যবহার করে প্রাথমিক সার্ভো প্যাটার্নগুলি লিখতে পারে (স্ব-সার্ভো রাইটিং).

   • চাবি যন্ত্রপাতি: অত্যন্ত বিশেষায়িত সার্ভো রাইটার.

চতুর্থ ধাপঃ চূড়ান্ত সমাবেশ এবং ব্যাপক পরীক্ষা

1. পিসিবি সংযুক্তি

   • প্রক্রিয়াঃপ্রধান কন্ট্রোলার পিসিবি এইচডিএ এর নীচে স্ক্রু করা হয়।

2. চূড়ান্ত কার্যকরী পরীক্ষা

   • প্রক্রিয়াঃড্রাইভটি ব্যাপক পরীক্ষার মধ্য দিয়ে যায়। এর মধ্যে খারাপ সেক্টর স্ক্যান এবং পুনরায় ম্যাপিং, পড়া / লেখার পারফরম্যান্স পরীক্ষা এবং ইন্টারফেস চেক অন্তর্ভুক্ত রয়েছে।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: এইচডিডি ফাইনাল টেস্ট সিস্টেম.

3. পরিবেশগত চাপ স্ক্রিনিং (ESS)

   • প্রক্রিয়াঃড্রাইভগুলিকে তাপীয় চক্র এবং কম্পন পরীক্ষার শিকার করা হয় বাস্তব বিশ্বের অবস্থার অধীনে ব্যর্থ হতে পারে এমন ইউনিটগুলিকে নির্মূল করার জন্য।

   • চাবি যন্ত্রপাতি: তাপমাত্রা সাইক্লিং চেম্বার,কম্পন পরীক্ষার সিস্টেম.

৫ম ধাপঃ প্যাকেজিং

• প্রক্রিয়াঃড্রাইভগুলি লেবেল করা হয়, অ্যান্টি-স্ট্যাটিক ব্যাগে রাখা হয়, এবং শিপিংয়ের জন্য বাক্স করা হয়।

• চাবি যন্ত্রপাতি: স্বয়ংক্রিয় লেবেলিং এবং প্যাকেজিং লাইন.

সংক্ষিপ্ত বিবরণ এবং মূল পার্থক্য

চূড়ান্ত পরামর্শ:

• প্রবেশর্যাম মডিউল সমাবেশপ্রাক-প্যাকেজড DRAM চিপ সংগ্রহ করে এবং SMT এবং পরীক্ষার প্রক্রিয়াগুলিতে মনোনিবেশ করে ব্যবসা সম্ভব।

• প্রবেশএইচডিডি সমন্বয়বিপুল মূলধন প্রয়োজন, মালিকানাধীন প্রযুক্তি এবং একটি অত্যন্ত একীভূত শিল্পের কারণে এই বাজার অত্যন্ত কঠিন। নতুন প্রবেশকারীদের জন্য এটি সুপারিশ করা হয় না।