ইলেকট্রনিক্স উৎপাদন যন্ত্রপাতি জন্য উচ্চ গতির সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় SMT লাইন SAMSUNGSM481 পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন এসএমটি মেশিন সলিউশন পিসিবি এসএমটি সমাবেশ লাইন

বর্ণনা

সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় SMT মেশিন সমাবেশ লাইন

এই সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় এসএমটি লাইন অত্যাধুনিক হার্ডওয়্যার, সুনির্দিষ্ট ইঞ্জিনিয়ারিং এবং বুদ্ধিমান সফটওয়্যার একত্রিত করেএবং আধুনিক ইলেকট্রনিক্স উত্পাদন জন্য অভিযোজিত. লাইন in অন্তর্ভুক্ত fআইভমূল যন্ত্রপাতি:এইচ এইচ টি অটোমেটিক ভ্যাকুয়াম ল্যাডার, জি কে জি এইচ ১৫০০ এইউটোম্যাটিক সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার মেশিন, সিনিক্টেক এসপিআই, স্যামসাং এসএম ৪৮১ পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, স্যামসাং এসএম ৪৮২ পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন, জেটি টিইএ ৮০০ রিফ্লো ওভেন মেশিন এবং এইচএক্সটি আনলোডার মেশিন.

এইচএক্সটি অটোমেটিক ভ্যাকুয়াম ল্যাডার মেশিন

ফাংশনঃ এইচএইচটি স্বয়ংক্রিয় ভ্যাকুয়াম লোডার মেশিনটি পিসিবিগুলিকে এসএমটি উত্পাদন লাইনে খাওয়ানোর জন্য একটি শক্তিশালী, স্বয়ংক্রিয় সমাধান, উন্নত ভ্যাকুয়াম প্রযুক্তির মাধ্যমে অবিচ্ছিন্ন অপারেশন নিশ্চিত করে।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- পিসিবি হ্যান্ডলিং ক্ষমতাঃ সর্বোচ্চ পিসিবি আকারঃ 1200 × 450 মিমি (বড় বা দীর্ঘায়িত বোর্ড সমর্থন করে) ।

- পিসিবি বেধঃ সূক্ষ্ম অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য 0.6 মিমি পর্যন্ত পাতলা বোর্ডগুলির সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।

- স্টোরেজ ক্যাপাসিটিঃ এর ম্যাগাজিনে ৩০০ টি পর্যন্ত পিসিবি রাখা যায়, যা পুনরায় লোড করার জন্য ডাউনটাইমকে কমিয়ে দেয়।

- পারফরম্যান্সঃ কনভেয়র গতিঃ দ্রুত স্থানান্তর জন্য 9 মিটার / মিনিট (150 মিমি / সেকেন্ড) পর্যন্ত সামঞ্জস্যযোগ্য।

- লোডিং গতিঃ ডাউনস্ট্রিম সরঞ্জামগুলির সাথে সিঙ্ক্রোনাইজ করার জন্য 10~200 মিমি / সেকেন্ডের মধ্যে প্রোগ্রামযোগ্য অপারেশন।

- ভ্যাকুয়াম সিস্টেমঃ নিরাপদ, ক্ষতি মুক্ত PCB গ্রিপিংয়ের জন্য 0.4~0.6 এমপিএ বায়ু চাপে কাজ করে।

- পাওয়ার সাপ্লাইঃ এসি 220V ±10%, 50/60 Hz গ্লোবাল সামঞ্জস্যের জন্য।

- মাত্রাঃ কমপ্যাক্ট পদচিহ্ন 1180 × 1150 × 1500 মিমি (L × W × H)

- মেশিনের ওজনঃ প্রায় ২০০ কেজি।

GKG স্বয়ংক্রিয় সোল্ডার পেস্ট প্রিন্টার (H1500)

ফাংশনঃ উপাদান স্থাপনের জন্য প্রস্তুত করার জন্য মাইক্রন-স্তরের নির্ভুলতার সাথে পিসিবি প্যাডগুলিতে সোল্ডার পেস্ট প্রয়োগ করে।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- পিসিবি ক্যাপাসিটিঃ 1500 মিমি × 510 মিমি পর্যন্ত বোর্ড এবং 0.8 মিমি থেকে 6 মিমি পর্যন্ত বেধ সমর্থন করে।

- স্টেনসিল ফ্রেমঃ বড় বা মাল্টি-প্যানেল পিসিবিগুলির জন্য 1800 মিমি × 750 মিমি পর্যন্ত ফ্রেমগুলি সামঞ্জস্য করে।

- গতিঃ 1500 মিমি/সেকেন্ড পর্যন্ত প্রোগ্রামযোগ্য কনভেয়র গতি এবং 10~200 মিমি/সেকেন্ডের মধ্যে নিয়মিত মুদ্রণ গতি।

- পরিষ্কার সিস্টেমঃ শুকনো, ভিজা, ভ্যাকুয়াম তিন মোড

- পাওয়ারঃ এসি 220V ±10%, 2.2KW এ কাজ করে,

- মাত্রাঃ কমপ্যাক্ট 2570mm x 1348mm × 1633mm মধ্যে গৃহীত।

- মেশিনের ওজনঃ প্রায় 1500 কেজি।

Snictek 3D SPI মেশিন (S8080)

- ফাংশনঃ The Sinictek 3D SPI (Solder Paste Inspection) Machine is an advanced optical inspection system used in Surface Mount Technology (SMT) production lines to analyze the quality of solder paste deposits on printed circuit boards (PCBs).

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- পিসিবি সামঞ্জস্যঃ সর্বোচ্চ পিসিবি আকারঃ 450 মিমি × 500 মিমি (মাঝারি থেকে বড় বোর্ডের জন্য উপযুক্ত) ।

- বেধ পরিসীমাঃ সাধারণত 0.4 মিমি থেকে 6 মিমি পর্যন্ত পিসিবি সমর্থন করে (মডেল অনুযায়ী পরিবর্তিত হয়) ।

- নীতিঃ 3 ডি সাদা আলো ফেজ-শিফটিং লাইট মডুলেশন (পিএসএলএম) এবং ফেজ পরিমাপ

- প্রোফিলোমেট্রি (পিএমপি), যা উচ্চ-নির্ভুলতা 3 ডি টপোগ্রাফি ম্যাপিং সক্ষম করে।

- পরিদর্শন গতিঃ 0.35-0.5 সেকেন্ড প্রতি ফীল্ড অফ ভিউ (এফওভি), উচ্চ-থ্রুপুট লাইনগুলির জন্য ভারসাম্য গতি এবং নির্ভুলতা।

- পাওয়ারঃ সাধারণত AC220V, 50/60Hz এ কাজ করে (কনফিগারেশন অনুযায়ী পরিবর্তিত হয়) ।

- মার্ক-পয়েন্ট সনাক্তকরণঃ দ্রুত পিসিবি সমন্বয় জন্য 0.3 সেকেন্ড প্রতি টুকরা।

কনভেয়র সমন্বয়ঃ ম্যানুয়াল এবং স্বয়ংক্রিয় প্রস্থ সমন্বয় (50×450 মিমি), বিভিন্ন পিসিবি আকারের জন্য ডাউনটাইম ছাড়াই।

- মেশিনের মাত্রাঃ 1000 মিমি × 1150 মিমি × 1530 মিমি (সহজ সংহতকরণের জন্য কমপ্যাক্ট পদচিহ্ন) । ওজনঃ 965 কেজি।

হানহুয়া এসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন (এসএম৪৮১)

- ফাংশনঃ PCBs উপর পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলির স্পষ্টতা স্থাপন।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- স্থানান্তর গতিঃ দ্রুত প্রবাহের জন্য ৪০,০০০ সিপিএইচ সহ ১০ টি স্থানান্তর মাথা।

- উপাদান পরিসীমাঃ 0402 আকারের চিপ (0.4 × 0.2 মিমি), , আইসি, বিজিএ এবং সর্বোচ্চ উপাদান উচ্চতা 15 মিমি।

- ভিজন সিস্টেম: রিয়েল টাইমে উপাদান সমন্বয় এবং পরিদর্শন জন্য একটি উড়ন্ত ক্যামেরা দিয়ে সজ্জিত।

- PCB সর্বাধিক আকারঃ 460mm × 400mm মাল্টি-বোর্ড প্যানেলের জন্য।

- শক্তি এবং মাত্রাঃ 0.5 - 0.7MPa বায়ু চাপ প্রয়োজন। মেশিনের আকার 1650mm × 1680mm × 1530mm এবং মেশিনের ওজন 1655 কেজি।

হানহুয়া এসএমটি পিক অ্যান্ড প্লেস মেশিন (এসএম৪৮২)

- ফাংশনঃ PCBs উপর পৃষ্ঠ-মাউন্ট উপাদানগুলির স্পষ্টতা স্থাপন।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- স্থানান্তর গতিঃ 30,000 সিপিএইচ দ্রুত থ্রুপুট জন্য 6 স্থানান্তর মাথা সঙ্গে।

- উপাদান পরিসীমাঃ 0402 আকারের চিপ (0.4 × 0.2 মিমি), , আইসি, বিজিএ এবং সর্বোচ্চ উপাদান উচ্চতা 15 মিমি।

- ভিজন সিস্টেম: রিয়েল টাইমে উপাদান সমন্বয় এবং পরিদর্শন জন্য একটি উড়ন্ত ক্যামেরা দিয়ে সজ্জিত।

- PCB সর্বাধিক আকারঃ 460mm × 400mm মাল্টি-বোর্ড প্যানেলের জন্য।

- শক্তি এবং মাত্রাঃ 0.5 - 0.7MPa বায়ু চাপ প্রয়োজন। মেশিনের আকার 1650mm × 1680mm × 1530mm এবং মেশিনের ওজন 1600 কেজি।

জেটি রিফ্লো ওভেন মেশিন (টিইএ-৮০০)

- ফাংশনঃ সীসা মুক্ত গরম বায়ু উপাদান এবং PCBs মধ্যে স্থায়ী বৈদ্যুতিক সংযোগ গঠন করার জন্য solder প্যাস্ট গলে।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- গরম করার অঞ্চলঃ ২৮০০ মিমি জুড়ে ৮ টি অঞ্চল (৮ টি উপরের / ৮ টি নীচের) যা সঠিক তাপ প্রোফাইলিং সক্ষম করে।

- কুলিং জোন: উর্ধ্ব 2 কুলিং জোন warping প্রতিরোধ করার জন্য।

- কনভেয়র সিস্টেমঃ চেইন ড্রাইভ ট্রান্সপোর্ট 3000 ∼ 2000 মিমি / মিনিট থেকে নিয়ন্ত্রিত, 4000 মিমি পর্যন্ত PCBs পরিচালনা করে।

- তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণঃ 300°C পর্যন্ত পরিসীমা, 3-ফেজ 380V পাওয়ার এবং 30KW অপারেটিং খরচ।

- মাত্রাঃ 5220mm × 1430mm × 1530mm, উচ্চ-থ্রুপুট পরিবেশের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।

এইচ এইচ টি আনলোডার মেশিন

- ফাংশনঃ ডাউনস্ট্রিম হ্যান্ডলিংয়ের জন্য স্বয়ংক্রিয়ভাবে প্রক্রিয়াজাত পিসিবিগুলি পুনরায় চালিত করে।

মূল স্পেসিফিকেশনঃ

- মডুলার ডিজাইনঃ উৎপাদন চাহিদা মেটাতে 1 ′′ 4 টেবিল এবং 1 ′′ 2 রোবোটিক বাহু দিয়ে কনফিগারযোগ্য।

- পিসিবি সামঞ্জস্যঃ ১.২ মিটার পর্যন্ত লম্বা বোর্ড সহ একতরফা এলইডি বোর্ড এবং স্ট্যান্ডার্ড পিসিবি পরিচালনা করে।

- নমনীয়তাঃ ছোট PCBs সমান্তরাল প্রক্রিয়াকরণের জন্য 4 টি টেবিলের সাথে 4 টি বাহু ব্যবহার করে; বড় বোর্ড 1 ′′ 2 বাহু 1 ′′ 2 টেবিল ব্যবহার করে।

 অ্যাপ্লিকেশনঃ

এই সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় এসএমটি লাইনটি শিল্প পণ্য, ভোক্তা ইলেকট্রনিক্স, এলইডি ডিসপ্লে, টিভি ব্যাকলাইট এবং হোম অ্যাপ্লায়েন্সের জন্য উপযুক্ত।